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Shanghai NDE Inspection Technology Company Limited

重磅!加拿大TESSONICS全新一代超声波成像焊点检测仪 RSWA F-2 激情上市

发表时间:2019-11-06 13:17
加拿大TESSONICS公司历经三年的潜心研发,2019年8月1日面向全球隆重推出了全新一代超声波成像焊点检测仪RSWA F-2!作为大中华区独家正式授权代理商,上海恩第检测技术有限公司现今正式开始接受新老客户的咨询与预定!!!
加拿大Tessonics公司发明的这种焊点超声波检测方法和RSWA检测装置于2010年8月成功取得美国专利证书(专利证书号:US007775415B2)。相比上一代RSWA F-1, 全新一代RSWA F-2对软硬件进行了全面升级,时尚超薄的外观设计体现了十足的科技感和现代感。

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RSWA F-2是一款专用于电阻点焊的超声波无损检测设备,具备测厚(标配)、钢材和铝材电阻点焊检测(标配)和粘胶检测(选配)功能。探头采用超声波多通道矩阵阵列的独特专利技术,可通过超声波A扫描和C扫描显示出焊点焊接状况。
      设备内置算法软件精确计算的焊核直径和压痕深度可与预先设定的工艺标准最小直径和压痕深度范围相比较,从而判断焊点是否合格。通过直观的编程数据和检测路径图像指导检测工作,并存储检测记录,可实现有线或无线数据上传进行集中的检测报告浏览和分析。

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焊点检测界面

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粘胶检测软件界面

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测厚软件界面

性能特点:
      ■ 探头自动识别
      ■ 可更换的探头连接线
      ■ 单帧静态和连续实时动态数据采集两种检测模式
     桌面软件功能包括:编辑和管理检测计划、数据同步、生成报告以及与客户现有系统的通信。
应用范围:
1、焊点检测软件:

      ■ 焊点检测堆栈 :2层板、3层板和部分4层板

      ■ 钢材和铝材
      ■ 单层板厚:0.5 – 4mm
      ■ 表面情况:有无涂层、镀层均可

2、测厚检测软件:

     ■ 测厚工件声速范围:1000 m/s–7000 m/s

3、粘胶检测软件:

     ■ 粘胶检测堆栈 :2层板

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探头

值得称道的是,相比上一代RSWA F-1检测仪,RSWA F-2检测仪除了在重量(含双锂电仅2.3公斤)、尺寸、外观设计和硬盘容量等软硬件配置有较大提升以外,新增了120晶片超声波探头、可替换探头连接线和专用测厚软件,检测能力、检测速度和应用范围都有了较大提升,当之无愧为电阻点焊检测仪的不二首选!

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